崗位職責(zé)：
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1、基于ARM或其他平臺(tái)的嵌入式系統(tǒng)內(nèi)核移植、優(yōu)化，底層驅(qū)動(dòng)軟件開(kāi)發(fā)；
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2、進(jìn)程/線程調(diào)度與優(yōu)化；
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3、軟件BUG修復(fù)與性能優(yōu)化；
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4、電子硬件設(shè)計(jì)，PCB布線設(shè)計(jì)；
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5、系統(tǒng)電子硬件制作、調(diào)試與測(cè)試；
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6、熟悉CAN\以太網(wǎng)\RS232\RS485等通信協(xié)議，具備相應(yīng)硬件開(kāi)發(fā)能力，熟悉MVB通信優(yōu)先
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崗位要求：
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1、熟練使用至少一款電子設(shè)計(jì)軟件；
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2、熟悉系統(tǒng)內(nèi)核、驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)；
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2、熟悉ARM體系結(jié)構(gòu)，精通高通8系列、MTK?Heilo或其他ARM架構(gòu)的嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)
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3、熟練使用C/C++語(yǔ)音開(kāi)發(fā)以及相關(guān)編譯開(kāi)發(fā)界面
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4、熟悉嵌入式系統(tǒng)的開(kāi)發(fā)環(huán)境如：交叉編譯環(huán)境、調(diào)試工具、內(nèi)核和文件系統(tǒng)裁剪等
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5、能獨(dú)立完成嵌入式平臺(tái)搭建、程序開(kāi)發(fā)與測(cè)試
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6、3年以上嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，具有復(fù)雜系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先。
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7、自動(dòng)化、計(jì)算機(jī)、機(jī)械電子等相關(guān)專業(yè)