崗位職責(zé)
1、新產(chǎn)品新設(shè)計(jì)相關(guān)的產(chǎn)品,質(zhì)量,成本等目標(biāo)的實(shí)現(xiàn)過(guò)程研發(fā);
2、新設(shè)計(jì),新產(chǎn)品風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估,方案制定和驗(yàn)證;
3、流程設(shè)計(jì),設(shè)備選型,質(zhì)量指標(biāo)成本指標(biāo)制定和核算;
4、基于客戶(hù)要求和工廠(chǎng)能力,制定新產(chǎn)品轉(zhuǎn)量產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)。建立可達(dá)成質(zhì)量和成本目標(biāo)的相關(guān)標(biāo)準(zhǔn),流程和制度。組織培訓(xùn),確定執(zhí)行,完成和生產(chǎn),品質(zhì)工藝等部門(mén)的量產(chǎn)移交;
5、執(zhí)行新產(chǎn)品導(dǎo)入和APQP流程,完成相關(guān)文件;
6、結(jié)合客戶(hù)需求,技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)等,自主開(kāi)發(fā)新工藝;
7、協(xié)助制造部解決量產(chǎn)重大質(zhì)量和工藝問(wèn)題。
崗位要求
1、4年以上IC封裝工作經(jīng)驗(yàn),有產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先;
2、良好溝通協(xié)調(diào)能力。