1、負(fù)責(zé)與封裝、測(cè)試導(dǎo)入團(tuán)隊(duì)進(jìn)行對(duì)接,承接由試產(chǎn)轉(zhuǎn)量產(chǎn)時(shí)的封裝、測(cè)試技術(shù)與質(zhì)量的管理;
2、負(fù)責(zé)封裝測(cè)試新品的導(dǎo)入,并對(duì)產(chǎn)品的開(kāi)發(fā)計(jì)劃、成本、質(zhì)量、良率、產(chǎn)能、貨期等目標(biāo)負(fù)責(zé);
3、負(fù)責(zé)量產(chǎn)封裝、測(cè)試數(shù)據(jù)分析,產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)控,協(xié)同質(zhì)量問(wèn)題定位或失效分析,制定解決方案并監(jiān)控方案實(shí)施;
4、負(fù)責(zé)量產(chǎn)過(guò)程中的封裝、測(cè)試方案和工藝的優(yōu)化、變更與執(zhí)行;
5、負(fù)責(zé)產(chǎn)品的封裝、測(cè)試相關(guān)的成本分析和成本控制方案,包括成本降低和良率提升;
6、制定風(fēng)險(xiǎn)防范措施,并監(jiān)控實(shí)施;
7、負(fù)責(zé)封裝、測(cè)試廠相關(guān)的過(guò)程管理和技術(shù)管理;參與封裝廠、測(cè)試相關(guān)的認(rèn)證、招標(biāo)和質(zhì)量管理(QTR/???QBR等);
8、負(fù)責(zé)客戶(hù)端重大質(zhì)量異常分析參與、供方索賠推動(dòng)。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,半導(dǎo)體、電子相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè);
2、5年及以上半導(dǎo)體封裝制造相關(guān)經(jīng)驗(yàn),有封裝廠PE工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
3、熟悉封裝、測(cè)試工藝制造流程及知識(shí),能夠承擔(dān)良率提升、問(wèn)題定位和產(chǎn)品生產(chǎn)異常的處理工作;
4、熟悉集成電路的設(shè)計(jì)、封裝、質(zhì)量控制、可靠性等相關(guān)知識(shí)者優(yōu)先;
5、英語(yǔ)水平良好,熟練閱讀和理解英文資料;
6、具有良好人際溝通能力,良好的主動(dòng)性及團(tuán)隊(duì)合作精神。