崗位職責(zé)：
1、負(fù)責(zé)DP相關(guān)的新產(chǎn)品導(dǎo)入，參數(shù)驗(yàn)證，材料評(píng)估；
2、負(fù)責(zé)晶圓劃片/切割生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的品質(zhì)問題處理及參數(shù)優(yōu)化；
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品生產(chǎn)工藝流程、工藝標(biāo)準(zhǔn)的制定和實(shí)施，編制作業(yè)指導(dǎo)書，組織持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品制程、工藝參數(shù)、材料應(yīng)用，制定、修改產(chǎn)品的材料消耗定額，為生產(chǎn)線提供機(jī)、料、法、具及工程培訓(xùn)服務(wù)，推動(dòng)工程標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程；
4、新設(shè)備與新制程導(dǎo)入和重大改善方案的跟蹤執(zhí)行與作業(yè)規(guī)范制定；
5、設(shè)備操作、維護(hù)、點(diǎn)檢、校準(zhǔn)等文件、記錄及報(bào)告的編寫；
6、監(jiān)督本工序tooling、KIT的管理辦法的執(zhí)行；
7、依照產(chǎn)品加工技術(shù)圖紙，制作程序并依照統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，分析產(chǎn)品的不良原因及改善方法；
8、設(shè)備、模具及部分輔助設(shè)施的安裝、驗(yàn)收、資料回收及遺留問題跟蹤協(xié)調(diào)解決工作；
9、負(fù)責(zé)對(duì)客戶反饋的不良品進(jìn)行分析，并向客戶提供分析改善報(bào)告。
任職要求：
1、1、28-38歲，大專以上學(xué)歷，微電子、集成電路、電子、機(jī)械、自動(dòng)化等相關(guān)專業(yè)；
2、同崗位設(shè)備工藝經(jīng)驗(yàn)3年以上，會(huì)辦公軟件及數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)分析；
3、具有良好的溝通能力、較強(qiáng)的協(xié)調(diào)能力及團(tuán)隊(duì)合作精神；
4、熟悉設(shè)備的原理操作及故障分析,精通Disco晶圓磨劃設(shè)備（8761/7161/6362）；
5、熟悉FC晶圓和傳統(tǒng)晶圓研磨，激光開槽，機(jī)械切割；
6、精通BG/LG/DS參數(shù)選擇，物料選型規(guī)則。