微組裝
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1、執(zhí)行產(chǎn)品裝配指令，按期保質(zhì)保量完成裝配任務(wù)；
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2、按照工藝文件和圖紙進(jìn)行微組裝操作，如芯片等元器件的粘接、燒結(jié)、清洗等；
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3、嚴(yán)格按照操作規(guī)程正確使用微組裝工藝設(shè)備，及時(shí)主動(dòng)匯報(bào)裝配過程中的問題并協(xié)助解決；
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4、負(fù)責(zé)配合測(cè)調(diào)人員進(jìn)行相關(guān)調(diào)試的微組裝操作。
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機(jī)電裝
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1、負(fù)責(zé)按照崗位指導(dǎo)書、圖紙和工藝指導(dǎo)書進(jìn)行機(jī)電裝操作；
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2、負(fù)責(zé)配合研發(fā)人員進(jìn)行相關(guān)調(diào)試工作。
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引線鍵合
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1、負(fù)責(zé)按照崗位指導(dǎo)書、圖紙和工藝指導(dǎo)書進(jìn)行引線鍵合操作；
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2、負(fù)責(zé)配合研發(fā)人員進(jìn)行相關(guān)調(diào)試工作。
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合金燒結(jié)
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1、負(fù)責(zé)按照崗位指導(dǎo)書、圖紙和工藝指導(dǎo)書進(jìn)行合金燒結(jié)操作；
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2、負(fù)責(zé)配合研發(fā)人員進(jìn)行相關(guān)調(diào)試工作。
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