1、需求確認、技術方案編寫及項目開發(fā)
2、對產(chǎn)品需求進行技術評審,保證技術實施的可行性,邏輯全面性等;
3、負責編寫技術方案,設計方案的制定與實施工作;
4、根據(jù)項目需求和設計方案,進行硬件電子部分的原理圖設計,PCB?Layout的跟蹤評審,組織團隊針對原理圖設計以及PCB?Layout設計進行review;
5、針對研發(fā)、測試及生產(chǎn)中出現(xiàn)的各種硬件問題,提出相應的解決方案并快速驗證實現(xiàn);
6、?BOM的搭建與物料申請,ECN/ECO的及時更新,保證BOM的真實可信;
7、整理原理圖與PCB相關文件,做好相應的版本注釋跟蹤、修改信息并歸檔于文控中心;
8、需要去工廠參與產(chǎn)品的生產(chǎn)跟線和線上debug工作,并能高效的解決產(chǎn)線問題。
任職要求:
1、全日制本科以上學歷,電子電信、自動化相關專業(yè)
2、3年以上智能硬件系統(tǒng)產(chǎn)品的開發(fā)經(jīng)驗,有NVIDIA,Intel,Qualcomm,MTK,瑞芯微,全志等SOC芯片中的一款或多款做過產(chǎn)品開發(fā),并有量產(chǎn)經(jīng)驗。
3、熟練使用Cadence/Allegro等硬件設計開發(fā)工具。
4、對高速信號與系統(tǒng)有深入的理解和認識。
3、熟悉嵌入式系統(tǒng)或消費類電子的電源設計與測試驗證標準。
4、熟悉各種消費類電子接口的規(guī)范及設計標準,如USB,HDMI,TF卡,音頻接口等。
5、擁有機器人、平衡車系統(tǒng)、汽車電子或工業(yè)裝備設備電子系統(tǒng)設計經(jīng)驗者優(yōu)先考慮。