1、解決實際設(shè)備的技術(shù)問題，對產(chǎn)品封裝過程中發(fā)生的問題與工程師或材料供應商協(xié)商解決；
2、負責落實相關(guān)設(shè)備的設(shè)計，制作，采購與維護，確保生產(chǎn)和新產(chǎn)品引進的開展；
3、負責生產(chǎn)部所有產(chǎn)品的設(shè)備驗收；
4、執(zhí)行公司的目標和政策，以滿足生產(chǎn)的產(chǎn)量、質(zhì)量和成本的要求；
5、為管理層提供專業(yè)的技術(shù)建議，協(xié)助管理層對生產(chǎn)成本進行控制、優(yōu)化和降低；
6、在部門經(jīng)理指導下，制定相關(guān)工作目標，以符合公司業(yè)務(wù)要求；
7、對生產(chǎn)線負責，帶領(lǐng)工程人員不斷提高設(shè)備能力、成品率，降低壞品率及內(nèi)外部客戶投訴；
8、與產(chǎn)品業(yè)務(wù)線和技術(shù)中心進行充分的溝通和合作，負責新設(shè)備新材料的試驗評估和實施；
9、對新設(shè)備/機器的安裝活動并且對設(shè)備的運作提出相關(guān)建議；
10、提高生產(chǎn)效率，通過適當?shù)呐嘤柤訌妴T工的技術(shù)實際知識、工作運作、團隊合作精神；
11、與相關(guān)部門合作，積極開發(fā)有潛質(zhì)的供應商，參與提高物料供應商的能力的活動，并在必要時參與對供應商的生產(chǎn)活動進行的外部檢查；
12、參與評估產(chǎn)品生產(chǎn)產(chǎn)能及設(shè)備規(guī)劃，參與制定新產(chǎn)品生產(chǎn)可行方案；
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13、協(xié)助推動公司QC080000體系在本部門的執(zhí)行，協(xié)助完成對內(nèi)外部提供的過程或材料的HSF控制能力進行風險分析，確保設(shè)計開發(fā)與產(chǎn)品驗證符合管理要求。
任職要求：
1、機械、電子、自動化專業(yè)本科及以上，條件優(yōu)秀者可放寬學歷至大專；
2、3年以上相關(guān)中段（molding、T&F等）設(shè)備維護經(jīng)驗，熟悉Molding及相關(guān)設(shè)備PM；
3、熟悉半導體封裝系列SMD、DFN/QFN、Power?Device、SOT等中至少一種；