1.負(fù)責(zé)完成硬件需求分析,負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì);
??2.負(fù)責(zé)完成產(chǎn)品的原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)以及LAYOUT;
??3.負(fù)責(zé)完成硬件調(diào)試,配合軟件工程師完成產(chǎn)品功能調(diào)試;
??4.主導(dǎo)完成產(chǎn)品的可靠性測(cè)試、EMC測(cè)試等。
專業(yè)素質(zhì)要求:
1、5年以上硬件電路設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn),精通模擬電路、數(shù)字電路開(kāi)發(fā)及測(cè)試經(jīng)驗(yàn);熟悉汽車電子類產(chǎn)品硬件體系;
2、熟悉產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)流程,精通原理圖設(shè)計(jì)、PCB布板、硬件調(diào)試和優(yōu)化驗(yàn)證過(guò)程;
3、具備主導(dǎo)完成多層PCB、高速電路的成功設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn);
4、負(fù)責(zé)完成硬件測(cè)試、可靠性測(cè)試、EMC測(cè)試等,負(fù)責(zé)完成BMS產(chǎn)品的整車驗(yàn)證;
5、主導(dǎo)完成不少于1個(gè)項(xiàng)目的研制及實(shí)施的成功經(jīng)驗(yàn);
6、良好的溝通能力,良好的團(tuán)隊(duì)領(lǐng)導(dǎo)能力;
7、具備BMS產(chǎn)品開(kāi)發(fā)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。