1、負(fù)責(zé)激光雷達(dá)硬件設(shè)計(jì),參與產(chǎn)品全流程開(kāi)發(fā)過(guò)程,相關(guān)研發(fā)流程文件的撰寫(xiě)、歸檔;
2、負(fù)責(zé)產(chǎn)品硬件方案設(shè)計(jì)及評(píng)估,關(guān)鍵器件選型,分析行業(yè)新技術(shù);
3、負(fù)責(zé)硬件相關(guān)問(wèn)題定位,分析,推動(dòng)問(wèn)題收斂;
4、跟進(jìn)產(chǎn)品的驗(yàn)證、試產(chǎn),并組織生產(chǎn)培訓(xùn),為生產(chǎn)提供技術(shù)支持;
5、支持協(xié)助FAE解決客戶(hù)的技術(shù)問(wèn)題。
任職要求:
1、本科及以上學(xué)歷,電子與電氣工程,通信工程,自動(dòng)化等相關(guān)專(zhuān)業(yè);
2、3年以上的工作經(jīng)驗(yàn),激光雷達(dá)行業(yè)優(yōu)先;
3、熟練掌握原理圖設(shè)計(jì)及硬件問(wèn)題定位分析方法,對(duì)常見(jiàn)硬件問(wèn)題有深入理解;
4、熟悉模電、數(shù)電設(shè)計(jì);
5、熟練使用PADS等繪圖軟件進(jìn)行原理圖、PCB板設(shè)計(jì);
6、具備電子線(xiàn)路焊接、調(diào)試、裝配工作經(jīng)驗(yàn);常用的貼片封裝器件能進(jìn)行焊接調(diào)試。