崗位職責(zé)?
1、項(xiàng)目前期評估
2、繪制原理圖，PCB封裝；?
3、協(xié)助硬件工程師完成PCB?placement；?
4、PCB?LAYOUT及審核，修改；?
5、與PCB板廠工程確認(rèn)；?
6、PCB質(zhì)量相關(guān)事宜協(xié)助處理；?
7、PCB?LAYOUT工藝文檔總結(jié)整理；?
任職要求?
1.?電子、通信、無線電、微電子等通信與電子相關(guān)專業(yè)本科畢業(yè)；?
2.?1年以上多層HDI?layout經(jīng)驗(yàn)，有手機(jī)或者通信模塊layout經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；
3.?具有一定的電路基礎(chǔ)知識；對傳輸線理論、RF?等方面知識有一定了解；?
4.?熟悉PCB疊層結(jié)構(gòu)以及工藝流程，熟悉布線阻抗的原理跟計(jì)算；
5.?能熟練使用Pads?、AUTOCAD工具，能讀懂三視圖；
6對EMI、電源完整性、信號完整性有一定認(rèn)識，熟悉SI?、PI?仿真的優(yōu)先考慮；?
7.?良好的英文讀寫能力；
8.?富有很強(qiáng)的責(zé)任心，工作認(rèn)真仔細(xì)，積極主動，有良好的團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神。
抗壓能力強(qiáng)。
