1、依據(jù)公司芯片規(guī)格,設(shè)計(jì)并實(shí)施芯片產(chǎn)品測試方案,同時(shí)搭建自動(dòng)化測試系統(tǒng)方案;
2、負(fù)責(zé)芯片測試板的原理圖(數(shù)字,模擬,射頻),多層PCB?layout設(shè)計(jì)及仿真;
3、負(fù)責(zé)產(chǎn)品功能/性能的測試與調(diào)試;與芯片設(shè)計(jì)者共同分析并解決產(chǎn)品問題;撰寫測試及debug分析報(bào)告;
4、自動(dòng)化測試腳本及工具軟件的維護(hù)。長期負(fù)責(zé)測試平臺(tái)升級(jí)、方法改進(jìn)和測試技術(shù)積累工作。
崗位要求:
1、通信/電子/微波及相關(guān)專業(yè),本科及以上學(xué)歷,較為扎實(shí)的微波、射頻電路無線通信理論基礎(chǔ)知識(shí);1-2年射頻電路設(shè)計(jì)或單片機(jī)系統(tǒng)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)(優(yōu)秀應(yīng)屆生可放寬要求);
2、熟練使用Cadence等電子軟件設(shè)計(jì)射頻無線系統(tǒng)測試原理圖,多層板PCB?layout(含射頻、基帶等);
3、熟練使用頻譜儀、網(wǎng)分、示波器等測試儀器,優(yōu)秀的測試分析及問題解決能力;有WIFI或3G芯片測試經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
4、熟練使用ADS,HFSS等仿真軟件,有天線設(shè)計(jì)工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5、熟悉AU3、Labview或相關(guān)編程者優(yōu)先;
6、生活態(tài)度積極、工作主動(dòng)、愿意接受挑戰(zhàn),邏輯思維清晰,具備較強(qiáng)的執(zhí)行力。