1、負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品硬件方案制定、原理圖設(shè)計(jì);
2、負(fù)責(zé)硬件測(cè)試、可靠性測(cè)試、產(chǎn)品功能設(shè)計(jì)驗(yàn)證;
3、負(fù)責(zé)電路板轉(zhuǎn)產(chǎn)與維護(hù);
4、協(xié)助客戶的產(chǎn)品定制和技術(shù)對(duì)接,幫助客戶檢查硬件設(shè)計(jì);
5、完成相應(yīng)設(shè)計(jì)產(chǎn)品的手冊(cè)和報(bào)告、測(cè)試方案等相應(yīng)技術(shù)文檔,負(fù)責(zé)關(guān)鍵器件設(shè)備技術(shù)調(diào)研、技術(shù)創(chuàng)新;
任職要求
1、本科及以上學(xué)歷,電子、電路、自動(dòng)化、通信、機(jī)電、計(jì)算機(jī)類相關(guān)專業(yè),英語(yǔ)良好、閱讀能力強(qiáng);
2、5年以上硬件開發(fā)經(jīng)驗(yàn),熟悉NXP、TI、ATMEL、Samsung等ARM處理器或XILINX?ZYNQ系列FPGA處理器者優(yōu)先;
3、能獨(dú)立設(shè)計(jì)及調(diào)試復(fù)雜、高密度、高速單板,能熟練運(yùn)用示波器、邏輯分析儀等儀器進(jìn)行信號(hào)測(cè)試和分析,動(dòng)手能力強(qiáng),具有良好的焊接、調(diào)試能力;
4、能夠熟練使用Allego等工具進(jìn)行原理圖設(shè)計(jì)和PCB設(shè)計(jì),可以根據(jù)項(xiàng)目要求獨(dú)立繪制原理圖和PCB圖;精通EMI/EMC、雷擊浪涌處理技巧,熟悉電子電路失效分析;
5、掌握SI、PI知識(shí),熟悉各種電源器件的選型、應(yīng)用,掌握硬件常用接口協(xié)議及電路設(shè)計(jì)規(guī)范;掌握EMC、可靠性基本知識(shí),能夠系統(tǒng)考慮電磁兼容問題,解決系統(tǒng)EMC測(cè)試中出現(xiàn)的異常;精通DSP/ARM等MCU開發(fā)及FPGA設(shè)計(jì)知識(shí);
6、對(duì)嵌入式產(chǎn)品開發(fā)工作具有強(qiáng)烈的熱情,具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)與創(chuàng)新能力、溝通能力、責(zé)任意識(shí)及上進(jìn)心強(qiáng),有較好的抗壓能力和團(tuán)隊(duì)合作精神。