1、負責(zé)公司硬件產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)的組織和管理工作;
2、負責(zé)硬件產(chǎn)品方案設(shè)計,器件選型,原理圖設(shè)計,PCB設(shè)計,底層代碼的編寫,軟硬件聯(lián)調(diào)及硬件調(diào)試等工作;
3、負責(zé)硬件產(chǎn)品系統(tǒng)、技術(shù)方面的開發(fā)和管理,組織解決開發(fā)過程中所遇到的疑難問題;
4、規(guī)范、改善和監(jiān)督研發(fā)開發(fā)流程和文檔管理,確保研發(fā)文檔的完整和規(guī)范;
5、負責(zé)硬件開發(fā)各項資源的分配與管理,以及對部門工作人員的工作考核。
任職要求:
1、全日制大學(xué)??萍耙陨蠈W(xué)歷,電子、通信、機電、自動化、計算機等相關(guān)專業(yè);
2、3年以上物聯(lián)網(wǎng)、智控產(chǎn)品開發(fā)經(jīng)驗,熟悉產(chǎn)品設(shè)計流程,了解產(chǎn)品生命周期管理;
3、具有1年以上研發(fā)項目管理經(jīng)驗;熟悉DTU、RTU等物聯(lián)網(wǎng)智控設(shè)備研發(fā)經(jīng)驗者優(yōu)先;
4、熟悉硬件產(chǎn)品設(shè)計和研發(fā)的全流程管理;
5、熟悉硬件設(shè)計,精通原理圖、PCB設(shè)計;精通模擬電路和數(shù)字電路原理;精通C語言等編程語言;
6、熟練使用Protel,Altium?Designer等專業(yè)軟件,熟悉掌握多層PCB電路的設(shè)計和系統(tǒng)硬件電路的調(diào)試;
7、有獨立分析問題的能力及較強的動手能力,具備獨立的硬件調(diào)試能力;
8、較強的溝通協(xié)調(diào)能力、分析能力和規(guī)劃能力。有強烈的責(zé)任感,善于團隊合作,有吃苦耐勞的敬業(yè)精神。
福利待遇:
#?享受國家法定假期,新三板上市公司。
#?正式員工享受“五險一金,各類帶薪假期、團隊活動、員工國內(nèi)外旅游等”。
歡迎業(yè)界精英投遞簡歷,收到您的求職簡歷后,我們會經(jīng)過認真篩選,以電話或郵件通知合乎要求者前來公司面試。