1.?能獨立自主的管理和解決沉銅、電鍍工序的藥水及設備參數(shù)設置和調(diào)試；清楚PCB制程相關(guān)工藝方法。
2.?具備沉銅、電鍍工序工藝工作相關(guān)的知識經(jīng)驗，熟練掌握流程能力維護、品質(zhì)問題改良，協(xié)助參與異常處理，工藝能力提升等知識技能
3.?運用統(tǒng)計技術(shù)對現(xiàn)場質(zhì)量標準進行數(shù)據(jù)的收集、統(tǒng)計和改進??異常問題信息收集，相關(guān)測試驗證跟進。
4、車間員工技術(shù)操作規(guī)范的培訓；協(xié)助處理各種用于產(chǎn)品加工的物料工藝技術(shù)要求,監(jiān)控、評估物料使用質(zhì)量,制定消耗標準；
任職條件:
1.??？埔陨蠈W歷,?化工、高分子、電子類等理工科專業(yè)；
2.?有5年或以上電鍍/沉銅/板電/蝕刻等濕流程工序工作經(jīng)驗。熟悉各種工藝原理、PCB制作流程
3.?能獨立處理濕流程工藝品質(zhì)問題，經(jīng)驗豐富者可應聘高級工程師職位并適當放寬學歷要求。
4.?有獨立分析孔不通，孔無銅的經(jīng)驗能力。
5.?電腦操作熟練，能使用Word、Excel及ERP系統(tǒng)完成工作；
6.?會使用6sigama/品質(zhì)改善手法?優(yōu)先錄??；
