工作內(nèi)容:
1.?根據(jù)市場(chǎng)需求定義產(chǎn)品規(guī)格;
2.?根據(jù)產(chǎn)品需求定義工藝、生產(chǎn)、封裝線選定;
3.?指導(dǎo)并監(jiān)管芯片總體設(shè)計(jì);
4.?指導(dǎo)并監(jiān)管芯片驗(yàn)證、生產(chǎn)及量產(chǎn);
5.?及時(shí)Review芯片從定義到量產(chǎn)、客訴的每個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié);
6.?管理芯片設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、測(cè)試、開發(fā)主要負(fù)責(zé)人;
7.?優(yōu)化相關(guān)部門結(jié)構(gòu)及提供總體效率;
8.?及時(shí)了解市場(chǎng)行情并對(duì)相關(guān)客戶進(jìn)行拜訪和探討產(chǎn)品;
9.?與工藝、封裝、測(cè)試等相關(guān)合作廠商保持互動(dòng);
10.?配合公司項(xiàng)目申報(bào)及新產(chǎn)品發(fā)布;
崗位職責(zé)
1.?定義項(xiàng)目規(guī)格符合市場(chǎng)功能需求;
2.?評(píng)估芯片總體符合成本需求;
3.?確保從芯片定義到量產(chǎn)所有環(huán)節(jié)通順;
4.?及時(shí)Review產(chǎn)品設(shè)計(jì)、測(cè)試、生產(chǎn)環(huán)節(jié),確保產(chǎn)品及時(shí)面世;
5.?協(xié)調(diào)芯片設(shè)計(jì)、驗(yàn)證、測(cè)試、開發(fā)相關(guān)部門工作;
6.?及時(shí)了解市場(chǎng),優(yōu)化產(chǎn)品性能,降低總體成本;
7.?維護(hù)工藝、測(cè)試、封裝等相關(guān)合作廠商關(guān)系;
8.?明確公司發(fā)展及產(chǎn)品方向;