崗位職責(zé)：
負(fù)責(zé)嵌入式產(chǎn)品硬件方案與計(jì)劃的制定，
完成嵌入式產(chǎn)品原理圖設(shè)計(jì)以及PCB設(shè)計(jì)；
完成嵌入式產(chǎn)品設(shè)計(jì)中的關(guān)鍵技術(shù)的驗(yàn)證，關(guān)鍵器件的選型；
編寫(xiě)產(chǎn)品說(shuō)明書(shū)、生產(chǎn)工藝、生產(chǎn)流程等；
制定硬件系統(tǒng)測(cè)試方案，并協(xié)同軟件工程師，測(cè)試人員進(jìn)行相關(guān)測(cè)試；
與嵌入式軟件工程師一起處理產(chǎn)品技術(shù)問(wèn)題。
參與部門(mén)的項(xiàng)目技術(shù)評(píng)審；
完成部門(mén)負(fù)責(zé)人安排的其他相關(guān)工作。
任職要求：
計(jì)算機(jī)、通信、電子、測(cè)控類(lèi)相關(guān)專(zhuān)業(yè)畢業(yè)，三年以上嵌入式硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
精通模擬、數(shù)字電路設(shè)計(jì)，具有良好的電路分析設(shè)計(jì)能力；
熟練掌握STM32、LPC系列單片機(jī)應(yīng)用設(shè)計(jì)，有相關(guān)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)；
熟練掌握其中（Protel、Altium、Cadence、PADS）一種PCB設(shè)計(jì)工具；
熟悉主流無(wú)線通信協(xié)議并具有實(shí)際的開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)，如Wi-Fi、Bluetooth、ZigbeeLoRa、NB-IoT等；
熟悉常見(jiàn)的串行通信總線，如I2C,?UART,?SPI,?RS485,?MODBUS,?CAN等。
能獨(dú)立完成單片機(jī)系統(tǒng)和信號(hào)采集、放大和濾波電路的硬件設(shè)計(jì)。
較強(qiáng)動(dòng)手能力，可熟練應(yīng)用測(cè)試儀器儀表；
為人正派，工作積極認(rèn)真，責(zé)任性強(qiáng)，具備良好的溝通、協(xié)調(diào)能力。
有較強(qiáng)的語(yǔ)言表達(dá)能力，能獨(dú)立完成技術(shù)文檔的編寫(xiě)工作。能獨(dú)立閱讀理解英文技術(shù)資料。
投遞簡(jiǎn)歷時(shí)，嵌入式軟硬件開(kāi)發(fā)人員按照如下要求對(duì)所參與的項(xiàng)目進(jìn)行描述：
項(xiàng)目的起始時(shí)間
項(xiàng)目描述
硬件
軟件
開(kāi)發(fā)環(huán)境
硬件方案
主要功能
個(gè)人在項(xiàng)目中的責(zé)任以及完成的設(shè)計(jì)開(kāi)發(fā)任務(wù)