1.?負(fù)責(zé)光刻機(jī)及光刻相關(guān)設(shè)備的安裝調(diào)試、驗(yàn)收、及異常情況的處理；?
2.?負(fù)責(zé)光刻工藝的開發(fā)和固化（包括光刻膠的選擇和涂布、曝光、顯影等）；
3.?參與新產(chǎn)品導(dǎo)入流程工作，制定新產(chǎn)品在線工藝參數(shù)；
4.?負(fù)責(zé)解決光刻工序日常工藝異常；
5.?日常監(jiān)控?cái)?shù)據(jù)進(jìn)行SPC分析；
6.?對(duì)現(xiàn)有工藝進(jìn)行優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)工藝窗口最大化，能耗最低化，操作簡(jiǎn)單化；
7.?負(fù)責(zé)光刻相關(guān)文件的編制及修訂；
8.?負(fù)責(zé)光刻掩膜版的設(shè)計(jì)與管理；
9.?對(duì)技術(shù)員，操作員進(jìn)行針對(duì)其崗位的培訓(xùn)，確保其具備相應(yīng)的能力；
10.?領(lǐng)導(dǎo)指派的其他工作。
任職條件：
1.?熟悉Aligner、Stepper、Track設(shè)備操作及工作原理；
2.?能熟練使用L-edit軟件制圖；
3.?熟悉光刻機(jī)的Aberration測(cè)試方法；
4.?掌握DOE方法，熟練運(yùn)用數(shù)據(jù)統(tǒng)計(jì)，工藝模擬等技能支持合理的實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)；
5.?具備一定學(xué)習(xí)理解能力、判斷分析能力，能熟練使用office、Matlab等軟件，有行業(yè)相關(guān)的英文讀寫能力；
6.?具備良好的團(tuán)隊(duì)合作精神，能吃苦耐勞、適應(yīng)一定強(qiáng)度的工作壓力；
7.?誠(chéng)實(shí)守信、善于思考，性格積極主動(dòng)、有創(chuàng)新精神；
8.??有較強(qiáng)的責(zé)任心及敬業(yè)精神，身體健康，積極向上。????????????????????????????
?9.有APD、PIN或FPA芯片制作工藝工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先考慮。