工作目標(biāo)
?負(fù)責(zé)建筑自動(dòng)化系統(tǒng)和產(chǎn)品的電子硬件開(kāi)發(fā)
?主要工作職責(zé)
?1、根據(jù)產(chǎn)品經(jīng)理需求進(jìn)行產(chǎn)品的電子硬件開(kāi)發(fā)或再設(shè)計(jì)（比如：建筑自動(dòng)化產(chǎn)品，溫控器，智能傳感器，執(zhí)行器，風(fēng)機(jī)盤管控制器，物聯(lián)網(wǎng)接入產(chǎn)品等）
?2、通過(guò)識(shí)別、建議和實(shí)施創(chuàng)新的電子設(shè)計(jì)方案，顯著貢獻(xiàn)于技術(shù)或產(chǎn)品開(kāi)發(fā)
?3、電子產(chǎn)品原理及PCB?Layout設(shè)計(jì)，圖紙及相關(guān)確認(rèn)試驗(yàn)策劃
?4、具備32位ARM平臺(tái)電子線路設(shè)計(jì)、測(cè)試驗(yàn)證實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)以及嵌入式驅(qū)動(dòng)開(kāi)發(fā)知識(shí)
?5、根據(jù)相應(yīng)產(chǎn)品需求及標(biāo)準(zhǔn)要求，制定產(chǎn)品技術(shù)要求及進(jìn)行試驗(yàn)策劃
?6、配合試驗(yàn)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行研發(fā)試驗(yàn)
?7、解決生產(chǎn)過(guò)程和市場(chǎng)反饋的技術(shù)相關(guān)問(wèn)題
?8、編寫技術(shù)文件
?教育背景
?本科及以上，電子、電氣、自動(dòng)化技術(shù)相關(guān)專業(yè)
??
?崗位知識(shí)/技能
?掌握建筑自動(dòng)控制產(chǎn)品數(shù)字電路、模擬電路的開(kāi)發(fā)并具備相關(guān)經(jīng)驗(yàn)，熟悉C語(yǔ)言編程，了解Modbus、TCP/IP等協(xié)議以及Zigbee/NB-IoT/4G等通訊方式及相關(guān)應(yīng)用，熟悉主流ARM芯片(ST,?Microchip,?NXP,TI等)系統(tǒng)及應(yīng)用，熟悉嵌入式RTOS(FreeRTOS?/?UCOSII等)優(yōu)先，需要具備實(shí)際嵌入式產(chǎn)品的硬件開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。
?有電氣/電子產(chǎn)品，或智能/物聯(lián)應(yīng)用產(chǎn)品，或嵌入式系統(tǒng)開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先
??
?語(yǔ)言能力
?英語(yǔ)流利
??
?其他
?良好溝通技能
?工作負(fù)責(zé)，自覺(jué)
?具備較強(qiáng)的學(xué)習(xí)能力和團(tuán)隊(duì)精神
?能在壓力下保持積極的工作態(tài)度