封裝工程師

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薪資面議

工作性質(zhì)：	全職	更新日期：	06-01
專業(yè)要求：	不限	學(xué)歷要求：	本科統(tǒng)招
職稱要求：	不限	性別要求：	不限
年齡要求：	不限	經(jīng)驗(yàn)要求：	不限
工作地區(qū)：	江蘇·蘇州·工業(yè)園區(qū)	戶口要求：	不限
截止日期：	2025-08-29	外語要求：	不限
工資待遇：	面議	招聘人數(shù)：	若干人
其他福利：	五險(xiǎn)一金定期體檢團(tuán)隊(duì)年輕大V領(lǐng)導(dǎo) 5A辦公環(huán)境氛圍輕松彈性工作時(shí)間專業(yè)培訓(xùn) 股票期權(quán) 年終獎(jiǎng)金

職位描述（Job Description）

1、負(fù)責(zé)高功率半導(dǎo)體激光器的貼片、打線、回流等工藝開發(fā)與管理
2、負(fù)責(zé)提高封裝工藝水平，提高產(chǎn)品合格率
任職要求：
1、本科以上學(xué)歷，電子、材料、機(jī)械等相關(guān)專業(yè)
2、至少2年以上器件封裝工作經(jīng)驗(yàn)
3、能熟練操作封裝設(shè)備
4、熟悉光電器件的特性
5、有責(zé)任心，能獨(dú)立承擔(dān)項(xiàng)目開發(fā)
6、具有良好的合作精神及團(tuán)隊(duì)意識(shí)

公司介紹（Company Introduction）

度亙激光技術(shù)（蘇州）有限公司成立于2017年5月，坐落于江蘇省蘇州工業(yè)園區(qū)納米城，公司主要從事高端半導(dǎo)體激光芯片的研發(fā)、生產(chǎn)及服務(wù)，我們?yōu)閲?guó)內(nèi)外客戶提供高性能的產(chǎn)品及解決方案，致力于成為高端半導(dǎo)體激光芯片供應(yīng)商，團(tuán)隊(duì)由海內(nèi)外頂尖專家組成，具有與國(guó)際同步的技術(shù)水平和優(yōu)勢(shì)，我們工作宗旨樂于奮斗，共享收獲！

聯(lián)系方式（Contact）

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