崗位職責(zé)：
1、協(xié)助跟蹤調(diào)研產(chǎn)品新技術(shù)，為產(chǎn)品開發(fā)設(shè)計(jì)提供建議方案和硬件設(shè)計(jì)創(chuàng)新；
2、協(xié)助進(jìn)行新產(chǎn)品的可行性分析研究，提出切實(shí)可行的硬件設(shè)計(jì)方案與解決方案，在設(shè)計(jì)評(píng)審、風(fēng)險(xiǎn)評(píng)估中貢獻(xiàn)自己的資深專業(yè)知識(shí)；
3、評(píng)估項(xiàng)目以及產(chǎn)品需求，負(fù)責(zé)硬件產(chǎn)品技術(shù)方案設(shè)計(jì)和開發(fā)，解決開發(fā)過(guò)程中遇到的問(wèn)題；
4、獨(dú)立完成單板開發(fā)，原理圖設(shè)計(jì)，Layout設(shè)計(jì)，有能力設(shè)計(jì)4層以上PCB板；
5、研發(fā)設(shè)計(jì)過(guò)程中負(fù)責(zé)相應(yīng)產(chǎn)品的所有硬件相關(guān)問(wèn)題的解決，進(jìn)行缺陷或故障分析并給出正確且最優(yōu)化的解決措施與控制方案，確保設(shè)計(jì)項(xiàng)目保值保量按時(shí)交付完成；
6、負(fù)責(zé)設(shè)計(jì)方案所采用元器件的選擇、成本控制，改善和優(yōu)化硬件開發(fā)設(shè)計(jì)流程，特別是硬件可靠性設(shè)計(jì)與測(cè)試，和快速交付生產(chǎn)；
7、了解國(guó)軍標(biāo)/國(guó)標(biāo)環(huán)境應(yīng)力試驗(yàn)、EMC試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)，熟悉各項(xiàng)環(huán)境試驗(yàn)流程，協(xié)助產(chǎn)品相關(guān)認(rèn)證。
任職要求：
1、大學(xué)本科以上學(xué)歷，電子工程、自動(dòng)控制、計(jì)算機(jī)或相關(guān)專業(yè)，3～5年以工作經(jīng)驗(yàn)；
2、精通硬件設(shè)計(jì)、原理圖、PCB設(shè)計(jì)；
3、精通模數(shù)電路，熟練掌握EDA（AltiumDesigner、Cadence、PADS等）軟件進(jìn)行SCH和PCB設(shè)計(jì)；
4、有很強(qiáng)的分析問(wèn)題和解決問(wèn)題的能力，熟悉硬件研發(fā)設(shè)計(jì)，從概念到量產(chǎn)的整個(gè)過(guò)程；
5、負(fù)責(zé)硬件設(shè)計(jì)的初期評(píng)審、元件的協(xié)調(diào)采購(gòu)、過(guò)程中SCH及PCB的規(guī)范控制、進(jìn)度控制、階段性評(píng)審、設(shè)計(jì)輸出、測(cè)試驗(yàn)證和最終交付生產(chǎn)；
6、能獨(dú)立解決產(chǎn)品開發(fā)及試產(chǎn)過(guò)程中的異常問(wèn)題分析，動(dòng)手能力強(qiáng)；
7、工作態(tài)度嚴(yán)謹(jǐn)、敬業(yè)，良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)協(xié)作精神，良好的職業(yè)素養(yǎng)、事業(yè)心和責(zé)任心，良好的團(tuán)隊(duì)合作精神、執(zhí)行力和較好的抗壓能力。
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