1、負(fù)責(zé)電子產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計、改進(jìn)、優(yōu)化；
2、參與產(chǎn)品項目立項可行性調(diào)研分析，參與系統(tǒng)方案設(shè)計；
3、擬制新產(chǎn)品的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)設(shè)計方案和項目計劃，獨(dú)立承擔(dān)樣品的結(jié)構(gòu)設(shè)計、調(diào)試工作；
4、繪制新產(chǎn)品的組件及成品的3D及2D圖紙；
5、參與編制產(chǎn)品BOM清單、作業(yè)指導(dǎo)書（SOP）、技術(shù)通知，整理和規(guī)范圖紙資料；
6、配合電子硬件工程師，完成電子硬件方案評估及PCB堆疊方案評估設(shè)計；
7、安排和跟進(jìn)新產(chǎn)品的手板打樣，結(jié)構(gòu)開模等事宜,確認(rèn)試模樣品,試產(chǎn)樣機(jī)；
8、參與新產(chǎn)品各階段的評審活動，確保各階段的項目目標(biāo)按時，保質(zhì)交付；
9、協(xié)調(diào)并跟進(jìn)新產(chǎn)品NPI過程中出現(xiàn)的問題,及時解決問題并反饋；
10、協(xié)調(diào)試產(chǎn)和產(chǎn)品測試驗證工作；
11、協(xié)助PIE工程師解決生產(chǎn)過程中出現(xiàn)的技術(shù)問題；
12、負(fù)責(zé)部門、公司的新產(chǎn)品、新技術(shù)，新結(jié)構(gòu)的技術(shù)攻關(guān)和難題的解決。