嵌入式硬件工程師
崗位職責：
負責硬件產品芯片選型、PCBA的設計、評審、樣機試制、試產以及量產問題解決等工作。
職位描述：
1.?負責整個產品硬件芯片架構選型以及搭建；
2.?負責整個項目各開發(fā)階段的硬件PCBA層級工作，保證項目各項指標順利達成；
3.?協助軟件人員完成產品的調試；?協助結構工程師完成產品結構設計；?
4.設計、編寫硬件的概要設計和詳細設計文檔；?完成相關項目、產品的技術文檔等編制工作；
5.負責硬件構架、?詳細原理圖設計、PCB?Layout指導工作，主導原理圖以及PCB?Layout?的評審；
6.負責項目開發(fā)過程的試產跟進，產品驗證和測試工作；
7.負責BOM制作及成本優(yōu)化、生產資料準備以及管理；
8.負責產品的認證。支持項目認證所需硬件資料的收集，制作和提供。
崗位要求：
1.本科及以上學歷，電子，通訊，計算機等相關專業(yè)，5年以上硬件研發(fā)相關工作經驗；
2.對高通/MTK/MSTAR等芯片選型以及預研有著豐富的經驗；
3.精通ARM/單片機/SoC等硬件平臺開發(fā)，具有豐富的硬件開發(fā)工作經驗和重大問題解決經歷；?
4.熟悉高頻數字電路、射頻電路、模擬電路的開發(fā)；?
5.電路設計、硬件基礎知識扎實、對產品可靠性設計、EMC有清楚全面的認識；
6.精通原理圖設計，有多層PCB設計經驗，至少精通一種EDA開發(fā)工具（Power?PCB、Cadence、PADS等）；?
7.熟悉示波器、信號源、電源供應器等常用儀器的使用；
8.熟悉項目開發(fā)中硬件相關的節(jié)點，流程以及交付件；
9.樂觀上進，具有團隊合作精神，善于溝通、協作，有較強工作責任心，能在壓力下工作。