（1）在部門經(jīng)理領導下，負責根據(jù)產(chǎn)品詳細設計報告，完成符合功能和性能要求的邏輯設計。
（2）負責確定外殼的設計和PCB的大小形狀,和部門經(jīng)理一起確定硬體解決方案和架構，同時確定power方案。。
（3）負責參照硬體解決方案尋找CPU和主要的function?IC。找出最適合我們需求的性能可靠IC，同時性價比最高。。
（4）負責繪制電路圖。首先繪出系統(tǒng)的block?diagram，然后再分模塊去繪制詳細的線路圖。整個線路設計完成后，請資深的工程師幫忙review，進行double?check。。
（5）負責在電路圖繪制完成后，制訂layout?guides，layout?rules、layout?constrains，為進入layout?做好各項文件準備。硬件工程師必須check每個零件的排放位置，每條線的走線情況，對于不符合規(guī)范的要及時提出來與部門經(jīng)理討論修改，聯(lián)系板廠制作PCB板，和制板廠協(xié)商制作及研究工藝。
（6）負責測試各個功能的信號，對照spec檢查，不合規(guī)范需要查處原因，然后尋找對策。有些功能的測試需要DQA協(xié)助來進行debug。對于需要修改記錄下來再第二版進行修改。
（7）負責文檔資料編寫，包括編寫項目文檔、質量記錄，編寫測試過程記錄文檔，編寫各項指標記錄文檔，編寫現(xiàn)場焊接操作流程，編寫出現(xiàn)的問題及解決措施記錄文檔以及其他有關文檔；。
（8）負責制定研發(fā)注意事項等文檔，便于工廠制件。結合制程，為方便PCB在產(chǎn)線研發(fā)，需要設計連板和邊框，或者要求制作載具。
完成上級安排的其他工作及協(xié)助其他部門工作。
?學歷：本科以上學歷，自動化，測控技術與儀器，電子信息，通信工程，計算機等相關專業(yè)
工作經(jīng)驗：３年以上工作經(jīng)驗。
年齡：２５－３５歲
專業(yè)能力：精通數(shù)字電路，模擬電路，熟練使用主流PCB設計及仿真工具（orCAD,Protel，AD）等，?精通C語言，能利用C語言熟練編程。.具有多層PCB設計經(jīng)驗；.熟悉高速數(shù)字電路、模數(shù)混合電路設計，對EMC、信號完整性、電源完整性具有相關設計和實踐經(jīng)驗；對開關電源有研發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)先，具有豐富的電路調試經(jīng)驗，熟練使用常用的電路調試和測試儀器；善于溝通協(xié)作，工作認真負責，具有良好的團隊精神。
其他能力：較強的溝通、學習能力，良好的團隊合作精神，勤奮、有責任心，能承受一定的工作壓力。
