高級(jí)硬件工程師崗位職責(zé):1、做好系統(tǒng)集成和硬件開發(fā)的項(xiàng)目方案、計(jì)劃、內(nèi)外部組織協(xié)調(diào)、確保項(xiàng)目成員的工作質(zhì)量與最后的實(shí)施交付;2、根據(jù)要求設(shè)計(jì)硬件產(chǎn)品方案與原理圖,繪制PCB;3、根據(jù)要求對(duì)設(shè)計(jì)的硬件模塊進(jìn)行調(diào)試和驗(yàn)證、測(cè)試與維護(hù);4、根據(jù)項(xiàng)目需求報(bào)告,編寫相關(guān)技術(shù)方案,設(shè)計(jì)方案;5、快速準(zhǔn)確的理解項(xiàng)目策劃方案,進(jìn)行任務(wù)細(xì)分和工作量估計(jì),并分工實(shí)現(xiàn)邏輯模塊;6、帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)進(jìn)行產(chǎn)品技術(shù)規(guī)范、測(cè)試認(rèn)證、生產(chǎn)制造、專利分析與申請(qǐng)等工作;任職資格:1、本科及以上學(xué)歷,電子電器、自動(dòng)控制、通信相關(guān)專業(yè)畢業(yè),8年以上相同工作經(jīng)歷,具有獨(dú)立開發(fā)項(xiàng)目的能力;2、精通模擬電路、數(shù)字電路和電源管理等單片機(jī)系統(tǒng)的實(shí)際設(shè)計(jì);3、熟悉使用EDA工具如ORCAD、Allegro等,設(shè)計(jì)電子線路圖,PCB圖,熟練嵌入式硬件系統(tǒng)開發(fā)流程4、熟悉硬件設(shè)計(jì)測(cè)試標(biāo)準(zhǔn),EMC標(biāo)準(zhǔn)、可靠性試驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn),搭建測(cè)試環(huán)境;5、熟悉主要品牌的通用元器件,如電阻,電容,晶體管,MOS管,驅(qū)動(dòng)器,MCU等,能綜合考慮成本、可靠性等約束因素,獨(dú)立、快速制定硬件方案,選用合適的元器件;6、熟悉RFID技術(shù)、傳感器、WIFI、Can?Bus、RS232\RS485、USB接口設(shè)計(jì)和硬件協(xié)議標(biāo)準(zhǔn);7、掌握嵌入式C語言軟件開發(fā);7、中級(jí)以上職稱優(yōu)先。