崗位職責(zé)：1、?負(fù)責(zé)智能硬件的產(chǎn)品設(shè)計(jì)與研發(fā)；2、?按要求完成產(chǎn)品的硬件設(shè)計(jì)、原理圖設(shè)計(jì)、PCB設(shè)計(jì)、硬件調(diào)試等工作；3、負(fù)責(zé)與產(chǎn)品方案相關(guān)的產(chǎn)品接入平臺(tái)；4、?參與產(chǎn)品/項(xiàng)目的需求調(diào)研和需求分析、市場(chǎng)調(diào)研、概要設(shè)計(jì)和詳細(xì)設(shè)計(jì)，撰寫(xiě)相關(guān)技術(shù)文檔；5、?與軟件工程師實(shí)時(shí)溝通項(xiàng)目需求，協(xié)助完成項(xiàng)目的測(cè)試、系統(tǒng)交付工作，對(duì)項(xiàng)目實(shí)施提供支持6、?分析并解決產(chǎn)品/項(xiàng)目開(kāi)發(fā)過(guò)程中硬件相關(guān)的技術(shù)問(wèn)題；任職要求：1、大學(xué)本科以上學(xué)歷，電子工程、計(jì)算機(jī)、通信、電子、自動(dòng)化及相關(guān)?專(zhuān)業(yè)；2、具有3年以上電子產(chǎn)品研發(fā)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，有智能硬件研發(fā)經(jīng)驗(yàn)優(yōu)先；3、?熟悉51系列、ARM系列，熟悉嵌入式系統(tǒng)硬件電路設(shè)計(jì)，熟悉模擬電路開(kāi)發(fā)、MCU設(shè)計(jì)；4、?熟悉硬件系統(tǒng)設(shè)計(jì)和PCB板設(shè)計(jì),具有多層PCB板設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)；?5、?熟悉藍(lán)牙、Wifi、IoT等網(wǎng)絡(luò)，有物聯(lián)網(wǎng)、射頻、通訊、RFID等開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先；6、?具有良好的文書(shū)寫(xiě)作能力，并有良好的溝通表達(dá)能力，能撰寫(xiě)標(biāo)書(shū)、方案及培訓(xùn)PPT等；7、?有海外經(jīng)歷、知名IT/生產(chǎn)制造/物聯(lián)網(wǎng)公司工作經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先錄用。