崗位職責(zé):
1、在項(xiàng)目硬件和結(jié)構(gòu)大體布局確定的前提下,完成PCB?布局細(xì)化工作;新器件封裝制作
2、按時(shí)保質(zhì)獨(dú)立完成PCB?layout工作并完成自檢,根據(jù)layout審核意見(jiàn)完成PCB?Layout修改
3、生成PCB制板gerber文件,出貼片值圖文件和SMT貼片相關(guān)文件
4、協(xié)助硬件團(tuán)隊(duì)完成其它相關(guān)工作
任職要求:
1、2年以上多層HDI和通孔板?PCB?layout經(jīng)驗(yàn)
2、熟練使用AD工具,熟悉HDI板或通孔板layout基本設(shè)計(jì)規(guī)則,對(duì)特定芯片的layout規(guī)則能較好的消化吸收
3、良好的溝通能力和團(tuán)隊(duì)精神,對(duì)本職工作有強(qiáng)烈的責(zé)任意識(shí)