崗位職責(zé):??
1.負(fù)責(zé)芯片的后端物理實(shí)現(xiàn),從NETLIST到GDSII。??
2.負(fù)責(zé)芯片物理設(shè)計(jì)的時(shí)序收斂,DRC/LVS,Power??plan等。??
任職要求:??
1.兩年以上數(shù)字后端工作經(jīng)驗(yàn),熟練使用ICC或Encounter,熟悉IC后端流程。??
2.具有大規(guī)模芯片流片經(jīng)驗(yàn),有mixed??signal?layout經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先。??
3.理解時(shí)序/分析和優(yōu)化,能使用tcl/perl編寫腳本。??
4.良好的團(tuán)隊(duì)合作能力和表達(dá)溝通能力。