崗位職責(zé):
1、負責(zé)芯片全局或模塊的后端工作,包括Floorplan,powerplan,CTS,timingclosure,LVS/DRC,RCextraction等工作。??
2、完成技術(shù)資料和產(chǎn)品文檔的編寫、維護、歸檔等工作?。?
任職要求:
1??、微電子或者電子專業(yè)本科及以上學(xué)歷?;?
2、??兩年以上集成電路后端設(shè)計工作經(jīng)驗;熟練掌握Synopsys/Cadence綜合布局布線工具?;
3??、具有tape-out經(jīng)驗的優(yōu)先考慮;??
4??、具有良好的溝通能力及團隊合作精神?。