崗位職責(zé):
1、能夠?qū)?xiàng)目的軟硬件提出方案設(shè)計(jì)與分析;
2、配合市場業(yè)務(wù)部門進(jìn)行客戶設(shè)計(jì)要求分析評估,并提出解決方案。
3、根據(jù)客戶對項(xiàng)目產(chǎn)品的要求進(jìn)行軟硬件開發(fā)設(shè)計(jì),軟硬件調(diào)試;
4、為項(xiàng)目組成員提供引導(dǎo)或支持,并按計(jì)劃推進(jìn)項(xiàng)目進(jìn)度,提供技術(shù)支持服務(wù)。
任職要求:
1.精通電路原理圖與多層線路板圖設(shè)計(jì);
2.精通模數(shù)電路設(shè)計(jì)、電源設(shè)計(jì)、單片機(jī)原理、軟件設(shè)計(jì);
3.精通電路噪聲抑制和電磁兼容設(shè)計(jì);
4.有激光行業(yè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;
5.有電子儀器、儀表設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)者優(yōu)先;